kb体育爱问共享资料半导体工艺英语名词解释文档免费下载，数万用户每天上传大量最新资料，数量累计超一个亿 ，半导体工艺英语名词解释CMPCMP是哪三个英文单词缩写？答：ChemicalMechanicalPolishing(化学机械研磨)CMP是哪家公司创造？答：CMP是IBM在八十年代创造。简述CMP工作原理？答：化学机械研磨是把芯片放在旋转研磨垫(pad)上，再加一定压力，用化学研磨液(slurry)来研磨。为什幺要实现芯片平坦化？答：当今电子元器件集成度越来越高，例如奔腾IV就集成了四千多万个晶体管，要使这些晶体管可以正常工作，就需要对每一种晶体管加一定电压或电流，这就需要引线来将如此多晶体管连接起来，但是将这幺多晶体管连...

　　半导体工艺英语名词解释CMPCMP是哪三个英文单词缩写？答：ChemicalMechanicalPolishing(化学机械研磨)CMP是哪家公司创造？答：CMP是IBM在八十年代创造。简述CMP工作原理？答：化学机械研磨是把芯片放在旋转研磨垫(pad)上，再加一定压力，用化学研磨液(slurry)来研磨。为什幺要实现芯片平坦化？答：当今电子元器件集成度越来越高，例如奔腾IV就集成了四千多万个晶体管，要使这些晶体管可以正常工作，就需要对每一种晶体管加一定电压或电流，这就需要引线来将如此多晶体管连接起来，但是将这幺多晶体管连接起来，平面布线是不也许，只可以立体布线或者多层布线。在制造这些连线过程中，层与层之间会变得不平以至不能多层迭加。用CMP来实现平坦化，使多层布线成为了也许。CMP在什幺线宽下使用？答：CMP在0.25微米如下制程要用到。什幺是研磨速率（removalrate）?答：研磨速率是指单位时间内研磨膜厚度变化。研磨液(slurry)构成是什幺？答：研磨液是由研磨颗粒(abrasiveparticles)，以及能对被研磨膜起化学反映化学溶液构成。为什幺研磨垫(Pad)上有某些沟槽(groove)？答：研磨垫上沟槽是用来使研磨液在研磨垫上达到均匀分布，使得研磨后芯片上膜厚达到均匀。为什幺要对研磨垫进行功能恢复(conditioning)?答：研磨垫在研磨一段时间后，就有某些研磨颗粒和研磨下来膜残留物留在研磨垫上和沟道内,这些都会影响研磨液在研磨垫分布,从而影响研磨均匀性。什幺是blanketwafer？什幺是patternwafer？答：blanketwafer是指无图形芯片。patternwafer是指有图形芯片。Blanketwafer与patternwaferremovalrate会同样吗？答：普通来说，blanketwafer与patternwaferremovalrate是不同样。为什幺Blanketwafer与patternwaferremovalrate会不同样？答：Blanketwafer与patternwaferremovalrate不同样是由于patternwafer上有地方高，有地方低，高地方压强(pressure)大，研磨速度大（回忆Preston关系式）。并且，总接触到研磨面积要比Blanketwafer接触到研磨面积要小，因此总压强大，研磨速度大。在研磨后，为什幺要对芯片进行清洗？答：芯片在研磨后，会有大量研磨颗粒和其他某些残留物留在芯片上，这些是对背面工序有害，必要要清洗掉。CMP(processtool)分为几类？答：对不同膜研磨，CMP分为Oxide，W，Poly，CuCMP等。CMP常用缺陷（defect）是什幺？答：CMP常用缺陷有划伤(scratch)，残留物(residue)kb体育，腐蚀（corrosion）.WRemoveRate用什幺办法来测？答：W是指Tungsten(钨)，removerate是指化学机械研磨速率，即单位时间内厚度变化。由于钨是不透光物质，其厚度测试需由测方块电阻(sheetresistanceorRs)机台来测量。用来测定OxideThickness办法是什幺？答：由于二氧化硅(Oxide)是透明，因此普通测量二氧化硅厚度（Thickness）用椭偏光法。为什幺要测particle(尘粒)？答：外来particle对半导体器件良率有很大影响，因此在半导体器件制造过程中一定要对尘粒进行严格控制。用光学显微镜检查芯片重点是什幺？答：用光学显微镜（OpticalMicroscopeorOM）可以观测到大缺陷如(1)划伤（scratch）,(2)残留物（residue）CMP区Dailymonitor寻常测机重要做哪些项目？答：任何机台特性（performance）会随时间变化而变化。寻常测机是用来检测机台与否处在正常工作状态。CMP寻常测机普通要测如下某些项目：(1)removalrate(2)particle(3)uniformityCMP区域哪些机台可以共享一种dummywafer,哪些不能？答：WDUMMY只能用于w机台，polydummy只能用于poly机台，OXIDEdummy可以共享。什幺是overpolish?答：化学机械研磨是去掉芯片上膜高低不平某些，从而达到平坦化或所需要图形。如果研磨掉膜厚度比预定厚度要大，就叫overpolish。Overpolish后芯片是不可挽救。什幺是underpolish?答：如果研磨掉膜厚度比预定厚度要小，就叫underpolishkb体育。Underpolish后芯片可以通过重新研磨来补救。CMP研磨机台由哪几某些构成？答：CMP机台由芯片机械传送装置，研磨和

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